Ingeniero de Programas NPI

Lo que buscamos:

Educación y experiencia:

• Grado o Máster en Fotónica, Ingeniería Eléctrica, Ingeniería Mecánica, Ciencia de Materiales, Física o una disciplina técnica relacionada.

• Más de 5 años de experiencia en entornos de fotónica, optoelectrónica, semiconductores o empaquetado de microelectrónica avanzada.

• Experiencia trabajando con socios de fabricación externos, plantas de ensamblaje y proveedores de empaquetado.

Experiencia técnica:

• Sólidos conocimientos de ensamblaje de empaquetado, empaquetado de fotónica de silicio, acoplamiento óptico, alineación de matrices de fibra, adhesivos, interfaces térmicas y técnicas de ensamblaje de precisión.

• Experiencia optimizando procesos de fabricación, controles de calidad e iniciativas de mejora del rendimiento.

• Capacidad para interpretar datos ópticos, eléctricos, mecánicos y de fiabilidad para respaldar las decisiones de ingeniería.

• Conocimiento de los principios de Design for Test (DfT), Design for Assembly (DfA) y Design for Reliability (DfR).

Habilidades blandas:

• Gran capacidad analítica y de resolución de problemas de forma estructurada.

• Excelentes habilidades de comunicación y capacidad para trabajar eficazmente en equipos técnicos multidisciplinares.

• Enfoque práctico con una mentalidad proactiva y un fuerte sentido de la responsabilidad.

• Capacidad para prosperar en un entorno de tecnología profunda (deep-tech) de ritmo rápido mientras se gestionan múltiples prioridades.

Lo que ofrecemos:

• Puesto permanente a tiempo completo con base en Valencia.

• Horario de trabajo flexible y un modelo de trabajo híbrido con apoyo.

• Días 24 y 31 de diciembre libres.

• Día libre por tu cumpleaños

• Un entorno colaborativo y altamente innovador donde la excelencia en ingeniería impulsa el impacto empresarial.

• La oportunidad de desempeñar un papel clave en la puesta en producción de tecnologías fotónicas programables de vanguardia para aplicaciones de IA y centros de datos.

¿Estás listo para liderar la industrialización de sistemas fotónicos programables de próxima generación para infraestructuras de IA?

En iPronics, pioneros en fotónica definida por software y creadores del primer conmutador óptico programable sobre silicio del mundo, buscamos un NPI Program Engineer para impulsar la transición exitosa de nuestras revolucionarias tecnologías fotónicas desde el desarrollo hasta la fabricación escalable. Desempeñarás un papel clave garantizando que nuestros productos estén listos para la producción en serie, colaborando con los ecosistemas de ingeniería, fabricación y proveedores.

Lo que harás:

Como NPI Program Engineer, serás responsable de liderar la ejecución de ingeniería durante las fases de Introducción de Nuevos Productos (NPI), optimizando al mismo tiempo los procesos avanzados de empaquetado y ensamblaje para productos de fotónica de silicio. Tu misión será asegurar una transición fluida desde la construcción de prototipos hasta la preparación para la fabricación, con un fuerte enfoque en la calidad, el rendimiento, la fiabilidad y la escalabilidad.

Sus principales responsabilidades incluirán:

• Optimización de procesos de ensamblaje y empaquetado avanzado: Colaborar con proveedores para desarrollar y optimizar los procesos de ensamblaje, incluyendo die attach, flip-chip, fiber attach, alineación óptica, alineación activa, integración de subensamblajes, moldeo, underfill, lid attach y tecnologías avanzadas de empaquetado 2.5D/3D.

• Control de procesos y mejora del rendimiento: Impulsar la optimización de los parámetros del proceso, la reducción del tiempo de ciclo, la mejora del rendimiento y establecer planes de control de procesos con SPC e indicadores de seguimiento de calidad.

• Liderazgo de programas técnicos NPI: Liderar la ejecución de ingeniería en las fases de construcción Proto, EVT, DVT y PVT, garantizando la fabricabilidad, la estabilidad del proceso y la preparación para la producción en masa.

• Soporte de ingeniería interfuncional: Proporcionar soluciones de ingeniería en las funciones de diseño, empaquetado, ensamblaje, pruebas y calidad para alcanzar los objetivos de rendimiento, fiabilidad y fabricabilidad del producto.

• Resolución de problemas y transferencia de fabricación: Impulsar la resolución de incidencias utilizando metodologías FA, RCA, 8D y FMEA, apoyando las construcciones de fabricación y asegurando una transición fluida de NPI a producción en masa.