Ingeniero de Análisis Sénior - Térmico

· Al menos 5 años de experiencia práctica en análisis térmico de subsistemas y carga útil de naves espaciales y/u otras aplicaciones equivalentes.

· Experiencia demostrada con herramientas de análisis térmico (p. ej., Ansys Workbench, Thermal Desktop, ESATAN-TMS o equivalentes).
· Experiencia demostrada en la fiabilidad de componentes electrónicos (EEE), incluyendo cálculos de clasificación y márgenes de reducción de parámetros (derating) según los estándares ECSS (p. ej., ECSS-Q-ST-30-11 y estándares de fiabilidad relacionados).
· Conocimiento de métodos de análisis de fallos (FMECA/FMEA), predicción de fiabilidad y selección de componentes EEE para aplicaciones espaciales.
· Experiencia en análisis mecánico (FEM) utilizando herramientas estándar (p. ej., Ansys Workbench, Patran, Hypermesh, Nastran, Abaqus) y métodos clásicos de análisis estructural.
· Conocimiento de hardware de control térmico y ensayos térmicos.

· Grado en Ingeniería Mecánica, Aeroespacial o un campo técnico relacionado.
· Se valorará poseer un título de posgrado.

· Capacidad demostrada para trabajar en un equipo multidisciplinar con otros ingenieros.
· Flexibilidad/adaptabilidad en un entorno dinámico y de ritmo rápido.
· Habilidades de comunicación fluida en inglés, tanto escrita como verbal.

AST SpaceMobile está construyendo la primera y única red global de banda ancha celular en el espacio para operar directamente con dispositivos móviles estándar y sin modificar, basándose en nuestra amplia cartera de patentes e IP, y diseñada tanto para aplicaciones comerciales como gubernamentales. Nuestros ingenieros y científicos espaciales tienen la misión de eliminar las brechas de conectividad que enfrentan los cinco mil millones de suscriptores móviles actuales y llevar finalmente la banda ancha a los miles de millones que siguen sin conexión.

Buscamos un "Senior Analyst Engineer" con talento para trabajar en nuestro equipo de subsistemas mecánicos y carga útil de satélites, con un enfoque en el análisis térmico y en la fiabilidad de los componentes electrónicos (partes EEE), y con experiencia en análisis mecánico, contribuyendo al diseño, análisis, especificación, ensayo y validación del hardware de naves espaciales.

El candidato seleccionado será innovador, creativo y desafiará el status quo. Trabajará bien en equipo, teniendo asimismo la capacidad de liderar actividades de análisis y de realizar las tareas asignadas de forma autónoma.

· Liderar el análisis térmico de los subsistemas del satélite y de la carga útil: construir y mantener modelos matemáticos térmicos, y realizar análisis de estado estacionario y transitorios para entornos orbitales y de ensayo.
· Realizar análisis de fiabilidad de componentes electrónicos: cálculos de clasificación y márgenes de reducción de parámetros (derating) de componentes según los estándares ECSS (p. ej., ECSS-Q-ST-30-11), utilizando los resultados del análisis térmico para las temperaturas de unión/carcasa, y predicciones de fiabilidad según sea necesario.
· Apoyar el diseño térmico y las evaluaciones de ingeniería (trade-offs), definiendo requisitos térmicos, interfaces, materiales y soluciones de control térmico junto con los equipos mecánicos y eléctricos.
· Apoyar los ensayos térmicos de vacío (TVAC): definición de ensayos, predicciones y correlación de modelos térmicos con los resultados de los ensayos.
· Realizar análisis estructurales y termoelásticos (estáticos, modales, vibración aleatoria, choque, distorsión/tensión térmica) para apoyar las decisiones de diseño mecánico.
· Preparar y mantener informes de análisis y documentación que demuestren el cumplimiento de los requisitos, y proporcionar soporte técnico a las actividades de AIT.

· Capacidad para trabajar en un entorno de oficina estándar y utilizar un ordenador durante periodos prolongados.
· Capacidad para trabajar presencialmente en la oficina de Barcelona.

· Ansys Workbench.
· Thermal Desktop.
· ESATAN-TMS.
· Herramientas de análisis FEM.
· Patran.
· Hypermesh.
· Nastran.
· Abaqus.