Ingeniero de Empaquetado Sénior

• Doctorado (Ph.D.) en Física, Ingeniería Mecánica/Eléctrica, Ciencia de Materiales o un campo relacionado
• Sólido conocimiento de la física térmica y sus procesos
• Experiencia con herramientas de simulación FEA/FEM
• Excelentes habilidades de comunicación y presentación
• Capacidad demostrada para trabajar de forma eficaz en un entorno global y colaborativo
• Competencia en tecnologías de encapsulado y semiconductores
• Inglés fluido

• Experiencia en ingeniería de encapsulado, ingeniería mecánica o de materiales, ingeniería de fiabilidad o un campo técnico relacionado, con un enfoque en simulación, modelado u optimización de procesos.
• Experiencia práctica con Ansys Mechanical
• Conocimientos básicos de diseño de circuitos de RF

Únete al equipo de Packaging Modeling de Qorvo como Packaging Engineer, centrado en el avance de las metodologías de simulación para nuestro diverso catálogo de productos. Este puesto es ideal para un profesional creativo y con orientación técnica, apasionado por mejorar la fiabilidad, la calidad, el rendimiento y los costes mediante soluciones de modelado innovadoras. Colaborarás estrechamente con equipos globales y contribuirás a la próxima generación de tecnologías de encapsulado.

• Realizar simulaciones FEA térmicas, mecánicas y termomecánicas para diversos dispositivos y tipos de encapsulado de Qorvo
• Desarrollar y perfeccionar metodologías de simulación para mejorar la velocidad y la precisión
• Apoyar a las unidades de negocio con conocimientos de ingeniería mecánica
• Identificar posibles riesgos de calidad y proponer soluciones eficaces
• Optimizar el tamaño, el detalle y los procesos de generación de los modelos para reducir los tiempos de ciclo de simulación
• Colaborar con equipos multidisciplinares en todo Qorvo para impulsar mejoras tecnológicas

Este es un puesto presencial con base en Barcelona, España, donde la expectativa es estar en la oficina cinco días a la semana.