Ingeniero de Procesos - Deposición de Metales

Requisitos:

• Mínimo de un Máster en una disciplina relevante (por ejemplo, Física, Química, Ciencia de Materiales o Ingeniería Eléctrica/Electrónica).

• Mínimo de 2 años de experiencia práctica en salas blancas de semiconductores operando equipos de deposición y grabado, incluyendo herramientas de PVD Sputter, E-Beam y Reactive Ion Etching (RIE).

• Buena destreza manual para manipular de forma segura obleas y muestras de semiconductores.

• Sólido conocimiento práctico de los conjuntos de herramientas de deposición de capas finas, grabado y caracterización.

• Conocimientos operativos y experiencia práctica con el Control Estadístico de Procesos (SPC).

• Trayectoria demostrada en el uso de metodologías estructuradas de resolución de problemas.

Deseable:

• Doctorado o cualificación de investigación de posgrado en un campo de semiconductores relevante.

• Competencia de alto nivel en Diseño de Experimentos (DoE), metodologías Six Sigma y estudios Gauge R&R.

• Conocimiento profundo de las propiedades de los materiales semiconductores III-V y técnicas de procesamiento avanzado.

• Experiencia con software de modelado de dispositivos semiconductores basado en física o simulación de procesos (Synopsis, COMSOL o modelos de crecimiento de capas finas/grabado de Monte Carlo).

• Experiencia trabajando con MES, seguimiento de WIP o herramientas de software de sala blanca equivalentes. Atributos

Como Process Engineer, te unirás a nuestros equipos de Fab Engineering y Technical Operations para ayudar a entregar dispositivos optoelectrónicos de alto rendimiento según el cronograma y bajo estrictos estándares técnicos. Trabajando principalmente en entornos de sala blanca y laboratorio, optimizarás los procesos existentes para dar soporte tanto a la I+D como a la producción. Colaborarás estrechamente con Process Architects, Facilities Engineers y otros ingenieros y técnicos de diversas células para desarrollar y escalar módulos avanzados de deposición física de vapor (PVD) y grabado (Etch), permitiendo las tecnologías de dispositivos de próxima generación y garantizando transiciones fluidas hacia la fabricación de alto volumen.

• Asumir la responsabilidad principal de las herramientas de deposición de metales y grabado, liderando el desarrollo de procesos, la optimización y las operaciones diarias.

• Dirigir y asesorar a operadores y técnicos para mantener el procesamiento de obleas y los plazos de entrega de desarrollo según el cronograma.

• Programar y ejecutar el mantenimiento rutinario, la limpieza de cámaras y el mantenimiento de las herramientas en todo el módulo (de forma práctica cuando sea necesario).

• Mantener el Control Estadístico de Procesos (SPC) en todos los equipos para garantizar plataformas de procesos robustas y altamente repetibles.

• Colaborar con los equipos de Diseño, Pruebas, Integración e Instalaciones en revisiones de especificaciones, FMEAs y soporte de herramientas/instalaciones.

• Crear bloques de construcción de procesos estandarizados, redactar SOPs e instrucciones de proceso, y formar a operadores y colegas de ingeniería.

• Desarrollar y escalar nuevos pasos de PVD y Etch para cumplir con los requisitos futuros de los dispositivos y permitir transiciones fluidas hacia la fabricación de alto volumen. Los archivos subidos desde la intranet de Huawei no pueden verse ni descargarse desde redes externas.

personales:

• Capacidad para trabajar con calma y eficacia bajo presión para cumplir con plazos de proyecto ajustados.

• Persona proactiva y con espíritu de equipo que pueda colaborar de forma transversal manteniendo la automotivación al trabajar de forma independiente.

• Excelentes habilidades de comunicación e interpersonales con un enfoque abierto y colaborativo para compartir conocimientos. Gran atención al detalle con sólidas capacidades organizativas para priorizar la carga de trabajo según las necesidades del negocio.